2.仪器硬件部分主要配置 2.1硅针半导体探测器+放大电路: 技术指标及功能: 2.1.1. 电制冷半导体探测器；分辨率：155±5电子伏特 2.1.2. 对样品特征X射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大。 2.2 X 光管 : 技术指标及功能: 2.2.1. 使用寿命大于5千小时 2.2.2. 产生对样品激发X射线 2.3 高、低压电源 : 技术指标及功能: 2.3.1. 从0KV～50KV，1毫安 2.3.2. 为X光提供专用电源 2.4 MCA多道分析器: 技术指标及功能: 2.4.1.对采集来的信号进行数据处理,并将处理结果传输给计算机
3. 仪器外围设备配置 3.1 计算机 3.1.1 作用：用于协助X-RAY分析仪进行数据处理 3.1.2 配置: 操作系统 : WINDOW2000/XP 3.1.3 内存 256M 3.1.4 显示器: 17”SVGA(LCD) 3.1.5 硬盘 80G or more 3.1.6 光驱: 24X or more 3.1.7 CPU P4 2.6 3.2 彩色喷墨打印机 3.2.1作用：用于将所分析结果从电脑输出