2.仪器硬件部分主要配置 2.1硅针半导体探测器+放大电路: 技术指标及功能: 2.1.1. 电制冷半导体探测器;分辨率:155±5电子伏特 2.1.2. 对样品特征X射线进行探测;把探测采集的信息,进一步放大。 2.2 X 光管 : 技术指标及功能: 2.2.1. 使用寿命大于5千小时 2.2.2. 产生对样品激发X射线 2.3 高、低压电源 : 技术指标及功能: 2.3.1. 从0KV~50KV,1毫安 2.3.2. 为X光提供专用电源 2.4 MCA多道分析器: 技术指标及功能: 2.4.1.对采集来的信号进行数据处理,并将处理结果传输给计算机