2.仪器硬件部分主要配置要 2.1 硅针半导体探测器+放大电路: 技术指标及功能: 2.1.1. 电制冷半导体探测器；分辨率：155±5电子伏特 2.1.2. 对样品特征X射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大。 2.2 X 光管 技术指标及功能: 2.2.1.使用寿命大于5千小时 2.2.2. 产生对样品激发X射线 2.3 高、低压电源 : 技术指标及功能: 2.3.1. 从0KV～50KV，1毫安 2.3.2. 为X光提供专用电源 Ｍ MCA多道分析器: 技术指标及功能: 2.4.1.对采集来的信号进行数据处理,并将处理结果传输给计算机 2.5 高精密摄像头（CCD） 试样观察 2.6 移动平台 样品微调移动平台，保证样品测试位置准确性。 2.7 准直器自动切换 光斑直径为0.1,0.5,1,2,3,4,6,8(mm)的准直器自动切换。 2.8 滤光片自动切换 五种滤光片的自由选择和切换。 2.9 准直器和滤光片的自由组合 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。